一、晶方科技资产状况统计
华经产业研究院数据显示：2025年晶方科技总资产为51.73亿元，与上年同期相比增加了4.25亿元，同比增长8.93%；净资产为46.08亿元，与上年同期相比增加了3.32亿元，同比增长7.78%。
2025年晶方科技总负债为52954.76万元，与上年同期相比增加了8871.05万元，同比增长20.12%；2025年晶方科技资产负债比率为10.24%，2024年晶方科技资产负债比率为9.28%。
二、晶方科技营收情况统计
2025年晶方科技营业收入为14.74亿元，与上年同期相比增加了3.44亿元，同比增长30.44%；营业成本为10.59亿元，与上年同期相比增加了2.34亿元，同比增长28.34%。
按产品分类来看，2025年晶方科技主营业务总收入为14.74亿元，主营业务总成本为10.59亿元；其中排名前三的产品分别为：芯片封装及测试、光学及其他、设计收入，实现营业收入分别为：113525.27万元、32360.74万元、1142.81万元，营业成本分别为：56872.52万元、19633.82万元、211.4万元。
三、晶方科技利润情况统计
2025年晶方科技归母公司净利润为36961.77万元，与上年同期相比增加了11685.94万元，同比增长46.23%。
按产品分类来看，2025年晶方科技营业利润为69423.95万元；其中排名前三的产品分别为：芯片封装及测试、光学及其他、设计收入，利润分别为：56652.74万元、12726.93万元、931.41万元，毛利率分别为：49.9%、39.33%、81.5%。
华经产业研究院依托十六年产业研究积淀、成熟调研体系、海量行业数据库及资深专业研究团队，重磅打造“八大权威第三方认证体系”与“四大核心业务矩阵”，以硬核数据赋能企业资质申报、政企对接、投融资合作，助力品牌合规宣传、提升公信力，全方位满足企业各发展阶段的核心诉求，为品牌成长提供坚实背书。
