双摄像头方案逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。随着智能手机的普及，以及小视频、直播等拍照分享应用掀起热潮，智能手机拍照功能优化成为各大厂商战略重心，摄像头在智能机硬件创新升级道路上扮演愈加重要的角色，传统的单摄像头路线依靠像素升级、增加透镜个数的方案逐渐陷入瓶颈，透镜个数的增加将使智能手机变厚，无法同时实现提升拍照画质与移动设备轻薄化。双摄像头方案在不增加手机厚度的情况下，通过两个摄像头配合，辅以相关算法可以实现光学变焦、 景深控制等效果，逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。
双摄像头技术迎来实质性升级，大规模应用趋势确立。早在 2011 年，LG、HTC 便分别推出过双摄像头机型 LG Optimus 3D 与 HTC EVO 3D，这些机型当时的出发点并非提升拍 照体验，而是更加倾向于视觉上的“裸眼 3D”效果和娱乐性，更多的依赖于与屏幕的结合使用； 2014 年，HTC 推出新款双摄机型 HTC One M8，双摄像头主要实现 “先拍照后对焦”的类光场相机效果，通过软件将两个摄像头拍摄的样张进行融合从而提高画质，到这一阶段为止，双摄像头 应用对于画质提升效果仍较为有限，实际体验不够出彩；2016 年，双摄像头技术迎来实质性的升 级，华为和苹果先后在旗舰机型华为 P9 和 iPhone 7 Plus 中搭载双摄像头，华为 P9 利用“分解” 摄像头的方式提升智能手机拍照画质，采用彩色+黑白两枚摄像头结合成像后合成最终样张，实现 更好的最终画质表现；iPhone 7 Plus 的双摄像头包括一个 28mm 广角与一个 56mm 标准定焦，通 过搭载不同焦段的镜头而带来了类似光学变焦的效果，另外可以将 28mm 的视角与 56mm 的景深 进行后期合成，使得广角端的虚化效果更加明显。在此之后，Oppo/Vivo，联想、小米等厂商也纷 纷发布搭载了双摄像头的旗舰机型，双摄像头已成为高端机型的标准配置，在 Vivo X9 Plus 机型中，采用了前置双摄像头设计方案，未来前置双摄像头也有望成为趋势，为摄像头产业链带来更大 增长空间。
2015 年全球智能手机出货量达到 14.33 亿部，预计到 2020 年全球智 能手机出货量接近 20 亿部，双摄像头手机渗透率将超过 60%，手机双摄像头市场规模将达到 750 亿元。
从手机摄像头产业链市场份额来看，占比最高的元器件为 CMOS 图像传感器芯片。随着 CMOS图像传感器技术的进步，包括背照式和堆栈式技术兴起，以及双摄像头设计陆续出现并成为智能手 机的新卖点。再加上汽车行业、无人机产品、VR 以及 AR 技术等新兴市场的推动，CMOS 图像传 感器正迎来新一轮的产业成长高峰。根据中商产业研究院的统计数据，CMOS 传感器 2015 年的市 场规模为 103 亿美元，2015 年至 2020 年的复合年增长率预计将达到 10%，届时整个市场价值有 望达到 163.5 亿美元。
随着国内外智能手机厂商相继推出搭载了双摄像头的智能手机产品，促使整个 CIS 芯片市场需求 爆发，SONY 等 CIS 芯片主流厂商产品均呈现供不应求的状态。从供给角度上看，一方面硅片生 产周期较长，即便 CIS 芯片厂商销量激增，也无法通过向晶圆代工厂追加订单立刻获得供给匹配； 另一方面，CIS 芯片采用的是通用半导体工艺，与指纹识别芯片共用类似的 8 寸晶圆制程产线，由于 CIS 芯片的晶圆利润低于指纹识别芯片等产品，在晶圆产能吃紧和指纹识别芯片需求激增的情 况下，晶圆代工厂倾向于优先供货给指纹识别芯片等产品，从而造成 CIS 芯片晶圆供给进一步受 到挤压，加剧供需矛盾。
本文采编：CY320
