苹果大降价！天猫“618”放出近12万台iPhone15 1小时卖了15亿元
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科创板迎来今年以来最大IPO 联影医疗登陆科创板
8月22日，科创板迎来年内最大IPO，医学影像龙头联影医疗正式登陆科创板。公司此次发行价为109.88元/股，募资109.88亿元，创下今年以来科创板IPO最高融资纪录。此外，东软医疗、安科医疗、明峰医疗等影像设备厂家也纷纷进入IPO阶段。
浩瀚深度张跃：做称量互联网天下的国之栋梁
2022年8月18日，浩瀚深度登陆上交所科创板。秉持“做称量互联网天下的国之栋梁”的发展愿景，浩瀚深度自1994年成立以来，长期为电信运营商等客户提供网络智能化及信息安全防护解决方案，致力于推动国内互联网基础设施建设。
1-7月份，电信业务收入和总量同比双增长，千兆网络服务能力持续提升「图」
电信业务收入保持稳步增长，电信业务总量保持两位数增幅。1-7月份，电信业务收入累计完成9442亿元，同比增长8.3%，增速与上半年持平。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长22.2%。
连平：新一轮猪周期及其对CPI的影响
猪肉是我国居民最主要的肉类消费品，食品特别是猪肉价格对我国CPI篮子影响较大。猪周期表现为猪价的周期波动，其本质是供需关系的变化。自2006年以来，猪价共经历了四轮周期，一轮完整的猪周期时间跨度在4-5年左右，通常会经历上行期、下行期和筑底期。从长期来看，需求端总体稳定，猪肉价格走势主要由供给端决定。而供给本身的周期性
种牙为啥贵？医保局出新方案能让种牙价格“大跳水”吗?
“种植牙”因外观、使用寿命可以与真牙媲美等优点，尽管价格不菲，仍是不少患者的刚需。然而，口腔种植领域收费不规范、费用负担重等问题长期存在，成为困扰群众的民生痛点。
担负今年中央财政上缴任务 苏鲁财政收入状况如何
江苏和山东是中国经济大省，也是财政强省，财政收入规模位居全国前列，也是全国少数几个中央财政净上缴省份。两地完成今年中央财政净上缴任务，将对支撑国家财力和中央财政对中西部地区转移支付发挥重要作用。
共同推进示范区数字经济领域创新举措率先落地，加快推动示范区产业数字化
数据显示，2020年长三角数字经济规模占区域GDP比重约为44%，约占全国数字经济规模总量的四分之一。
2022年中国食品饮料行业市场调研及投资战略研究
食品饮料板块在9月份有着较好的超额收益。数据宝统计，近10年9月份食品饮料指数有6次出现上涨，平均涨幅接近2%；其中6次跑赢沪深300指数，平均跑赢1.36个百分点。
毛利率持续修复，东阿阿胶上半年净利翻倍
8月20日，东阿阿胶披露的2022年半年报显示，公司上半年实现营收18.26亿元，同比增长8.25%；归母净利润3.08亿元，同比增长106.00%；扣非归母净利润2.67亿元，同比增长147.14%。
拓普集团再次布局新能源汽车产业 密集募资加快项目投建
基于前瞻布局新能源汽车赛道，积极构建平台型、科技型企业，同时创新 T0.5 级业务模式为客户创造更大价值，因此，公司市场拓展迅速、订单增长迅猛，取得了较好经营业绩。公司预计，后续将继续保持较高速度增长。
中国外贸保稳提质 前7月进出口总额23.6万亿,同比增长16.6%
商务部日前发布的数据显示，今年前7个月，我国进出口总额23.6万亿元人民币，同比增长16.6%，以美元计，增速为10.4%。外贸展现出较强韧性，为国民经济平稳运行作出积极贡献。
产业数字化步伐持续加快，中国大数据产业规模达1.3万亿，数据产量增至6.6ZB居世界第二！
数据显示，数字中国建设成就显著，数字基础设施实现跨越发展，数据资源价值加速释放，数字经济规模全球领先，数字政府治理服务效能显著提升，数字便民利民惠民服务加快普及。从2017年到2021年，我国大数据产业规模从4700亿元增加到1.3万亿元
欧晶科技IPO来了，拟募资4.3亿元投资于高品质石英制品等项目
欧晶科技8月22日正式发布招股意向书，拟公开发行股票不超过3435.6407万股，网上申购日期为8月30日，保荐机构为国信证券。
新三板保险中介年中百态：部分机构面临降层、摘牌风险，营收、净利润整体收缩
近日，诚安达保险销售服务有限公司（以下简称“诚安达”）发布可能触发降层情形的风险提示公告，目前处于创新层的诚安达，连续30个交易日，股票每日收盘价均低于每股面值，而根据新三板分层管理办法，公司如连续60个交易日收盘价均低于每股面值，则将从创新层降为基础层。
李迅雷：预计8月LPR将下调，快速修复预期关键看三点
8月15日，央行开展4000亿元MLF操作和20亿元逆回购操作，在净回笼2000亿中长期基础货币的同时，将MLF利率和OMO利率分别下调10BP至2.75%和2.00%，这是短期和中期政策利率年内的第二次调降。随后，市场关注将于8月22日公布的1年期和5年期的贷款市场报价利率（LPR）会否下调。
汇成股份打造高端芯片制造服务商
汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。