2026年全球及中国电源管理芯片行业现状及趋势,芯片集成化和小型化「图」

一、电源管理芯片行业概况

电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,其能控制和监测电源系统中各种电压和电流的输入和输出,从而确保电源系统稳定、安全运行。电源管理芯片属于模拟芯片,它广泛应用于各类电子产品和设备中,占据了模拟芯片最大的细分市场。

电源管理芯片按产品类型分类可分为电压调整类和接口电路类,其中电压调整类包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、功率因数控制PFC预调制芯片、PWM/PFM控制IC、线性调制IC,接口电路类包括电池充电和管理IC、热插板控制IC、MOSFET或IGBT的开关功能IC。

电源管理芯片行业分类

二、电源管理芯片行业相关政策

中国政府高度重视半导体产业的发展,先后出台多项扶持政策,其中包括《2026年政府工作报告》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等重要文件,旨在提升国内半导体产业的核心竞争力。这些政策为电源管理芯片行业提供了良好的宏观环境和政策支持,有助于推动产业链上下游的协同发展。

电源管理芯片行业相关政策

相关报告:华经产业研究院发布的2026-2032年中国电源管理芯片行业市场深度分析及投资方向研究报告

三、电源管理芯片行业现状分析

1、全球

电源管理芯片产品存在于几乎所有的电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场。随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高,电源管理芯片行业具有广阔的成长空间。数据显示,2020年全球电源管理芯片市场规模为329亿美元,预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元左右。

2020-2025年全球电源管理芯片市场规模情况

2、中国

在下游电子产品整机产量高速增长的带动下,中国电源管理芯片市场保持快速增长。2024年我国电源管理芯片市场规模为207亿美元,同比增长16.3%,预计2025年中国电源管理芯片市场规模将进一步增长至235亿美元。

2020-2025年中国电源管理芯片市场规模情况

四、电源管理芯片行业产业链

1、产业链结构

电源管理芯片行业产业链上游为半导体材料与设备供应,半导体材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉淀设备等。中游为电源管理芯片的设计与制造环节。下游应用广泛,涵盖消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、物联网、人工智能等众多领域。

电源管理芯片行业产业链结构示意图

2、下游应用结构

作为电子设备的关键器件,电源管理芯片广泛应用于各类电子产品和设备中,包括通信、工业/机器人、消费电子、汽车电子等细分应用领域。

电源管理芯片行业下游应用市场占比

五、电源管理芯片行业重点企业

圣邦股份是国内高性能模拟集成电路的本土龙头企业,采用Fabless芯片设计模式,总部位于北京,专注模拟芯片的自主研发、设计与销售,具备信号链芯片、电源管理芯片及传感器全品类自研能力,搭建了覆盖产品定义到量产优化的完整研发体系。22025年年度,公司实现营收38.98亿元,同比增长16.47%,收入结构上,电源管理产品为第一大收入支柱,2025年占比61.1%。

2021-2025年圣邦股份营业收入及结构

六、电源管理芯片行业发展趋势

1、芯片集成化和小型化

电源管理芯片正向高集成度方向发展,以适应智能手机轻薄化和高能效、智能汽车智能化等需求。基于数模混合SoC芯片设计、嵌入式软件等技术,单一芯片将控制器、驱动器、功率器件(如氮化镓器件)等集成到单颗芯片内,实现电压转换、充电管理、电池保护、充电协议等多种功能,进而大幅减少外围电路元件,占用更小电路板空间,提升系统性能。集成化的芯片设计也可以有效降低系统成本和设计复杂性,缩短终端厂商的研发周期,同时提高系统的长期可靠性。

2、电动化与智能化汽车电子发展

汽车电子,特别是电动车市场,正在成为电源管理芯片增长最快的领域之一。智能驾驶和智能座舱正推动汽车电子电气架构从分布式向域控制、中央计算演进。车辆集成激光雷达、摄像头、高性能计算单元等大量传感器和计算模块,智能车大灯、氛围灯、车载显示屏等功能配置日益普及,汽车系统的功耗和供电需求显著上升,电源管理需覆盖更复杂的多电压域协同。

华经产业研究院通过对中国电源管理芯片行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向,把握市场机会,做出正确投资决策。更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的2026-2032年中国电源管理芯片行业市场深度分析及投资方向研究报告》。

本文采编:CY349

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