2025年全球及中国PMIC代工行业现状及趋势,汽车电子领域需求激增「图」

一、PMIC代工行业概述

PMIC,即为电源管理集成电路,其核心任务包括动态电压调节、功耗优化及多路电源时序控制,广泛应用于智能手机及其他消费电子、工业设备、汽车电子产品等领域。PMIC代工,则是指专业代工企业为电源管理芯片设计厂商提供定制化晶圆制造服务。

PMIC代工的主要特点

二、PMIC代工行业产业链

1、产业链

产业链来看,上游市场主体为原材料与设备供应商,主要负责供应硅片、光刻胶、光刻机、膜沉积设备、刻蚀机等;中游则是PMIC代工服务环节,主要覆盖晶圆外延、光刻、掺杂、封装前测试等关键环节;下游则是应用环节,PMIC为代工后的产品,主要应用与消费电子、汽车电子、物联网设备等领域。

PMIC代工行业产业链

2、上游分析

硅片是PMIC芯片制造的物理基底,BCD制程是PMIC代工的主流工艺,需在硅片上集成高压功率器件、模拟电路和数字逻辑,对硅片电阻率、晶体缺陷等指标要求严苛。2024年,中国硅片行业产量约为776GW。

2020-2024年中国硅片行业产量情况

相关报告:华经产业研究院发布的《2026-2032年中国PMIC代工行业发展动态监测及投资机会洞察报告

三、全球PMIC代工行业现状

PMIC为高度整合的半导体元器件,能为多种电子系统提供全面的电源管理解决方案,其执行电源转换、电压调节、定序及监控等基本功能,充当电子产品内电源与配电的中心枢纽。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴技术的广泛应用,全球电子设备行业快速发展,对高效、低功耗的电源管理IC需求不断攀升。智能手机、汽车电子、工业控制等领域对PMIC的需求持续增加,从而推动了PMIC代工行业的发展。按营收计,2024年全球PMIC代工市场规模约为48亿美元。

2020-2025年全球PMIC代工市场规模情况

四、中国PMIC代工行业重点企业

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年,专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供150-40纳米不同制程工艺。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。2025年上半年,晶合集成营业总收入为51.98亿元。

2020-2025年上半年晶合集成营业收入情况

五、中国PMIC代工行业发展趋势

一方面,随着电子产品变得更多元化,且能效要求变得越加严格,PMIC代工将向更高性能、更低功耗方向发展,以满足5G、物联网、人工智能等新兴领域对电源管理芯片的严格要求。另一方面,特殊工艺平台将不断发展,以满足车规级、工业级PMIC对耐高温、抗干扰等性能的需求。此外,先进封装技术的应用将更加广泛,有助于提高PMIC的集成度和可靠性,并且,随着新能源汽车的快速发展以及传统汽车向智能化、电动化的转型,汽车电子对PMIC的需求将不断上升,有望成为 PMIC代工行业的重要增长点。

华经产业研究院对中国PMIC代工行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国PMIC代工行业发展动态监测及投资机会洞察报告》。

本文采编:CY1261

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